नेपाल बिजनेस समिटको ‘ईम्पावर्ड बाई’ पार्टनरमा फोन पे

काठमाडौं । फोनपेले नेपाल ब्यवसायिक शिखर सम्मेलन २०२५ को दोस्रो संस्करणको लागि ‘ईम्पावर्ड बाई’कोे रूपमा साझेदारी गर्ने भएको छ ।

नेपाल सरकार, उद्योग, वाणिज्य तथा आपूर्ति मन्त्रालय, नेपाल चेम्वर अर्फ कमर्ष (एनसीसी ) र नेपाल बिजनेश इन्स्टिच्युट (एनबिआई)को संयुक्त आयोजनामा आगामी जेष्ठको तेस्रो हप्ता आयोजना हुने सिखर सम्मेलनमा फोन पेलेले यो साझेदारीमार्फत ब्यवसायिक वृद्धि, नवीनता र आर्थिक उन्नतिलाई बढावा दिने गरी हुन लागेको यो सम्मेलनमा सहकार्य गरेको हो ।

सम्मेलनमा साझेदारीबारे फोनपेका तर्फबाट प्रमुख सञ्चालन अधिकृत पारस कुँवर र नेपाल बिजनेश इन्स्टिच्युट (एनबिआई)का तर्फबाट कार्यकारी अध्यक्ष बिशाल गैरेले समझदारी पत्रमा हस्ताक्षर गरेका छन् ।

समझदारी कार्यक्रममा फोनपेका प्रमुख सञ्चालन अधिकृत पारस कुँवरले विश्वास र असीमित सम्भावनाहरूका साथ डिजिटल भुक्तानीको भविष्यलाई पुनः परिभाषित गर्दै, स्टार्टअप, इनोभसन र सूचना, प्रविधिको विकासमा सरकारले प्राथमिकता दिनुपर्ने बताए ।

राष्ट्रियस्तरमा आयोजना हुने यसखाले सम्मेलनले सरकारको नीति निमार्णमा सहजीकरण र निजीक्षेत्रमैत्री वातावरण निमार्णमा सहयोग पुग्ने उनको भनाई छ ।

त्यसैगरी नेपाल बिजनेश इन्स्टिच्युट (एनबिआई)का कार्यकारी अध्यक्ष एवं सम्मेलन आयोजक कमिटीका संयोजक बिशाल गैरेले सम्मेलनमा संघीय सरकारका उच्च राजनीतिक एवं प्रशासनिक अधिकारी, प्रदेशका मुख्यमन्त्री, स्थानीय निकायका प्रमुख, स्वदेशी तथा विदेशी विषयविज्ञ, अर्थविद्, आईटी तथा डिजिटल प्रविधिमा संलग्न युवा, वैदेशिक रोजगारबाट फर्केको जनशक्ति तथा उच्च शिक्षाका विद्यार्थीहरूसहित करिब ५ सयभन्दा बढीकोसहभागिता रहने जानकारी दिए ।

सस्टेनएबल तथा रिसाइलेन्ट इकोनोमी भन्ने मूल नाराका साथ आयोजना हुने यो वर्षको सम्मेलनमा आर्थिक, बैंकिङ, उद्यौगिक–व्यवसायिक तथा अधिक संभावना बोकेका क्षेत्रहरूमा देखिएका जल्दाबल्दा विषयहरूमा केन्द्रित रहेर सम्बन्धित विषयक्षेत्रका स्वदेशी तथा विदेशी प्राज्ञ–विज्ञ, उदीयमान युवा तथा महिला उद्यमीबीचमा सघन छलफल, बहस तथा अन्तरक्रिया गरिने र उक्त बहस सत्रहरुबाट प्राप्त हुने दुरगामी महत्वका बहुपयोगी सुझावहरु समावेश भएको निष्कर्ष प्रतिवेदन बनाई उचित कार्यान्वयनका लागि तीनै तहका सरकारहरुलाई हस्तान्तरण गर्ने उद्देश्य राखिएको छ ।

 

Comments

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *